先进液冷 ，模化网络 、部署确保最佳性能与高扩展性 ，神雲施全速规使神雲科技在业界独树一帜 。科技简化从部署到管理的全球流程 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高峰也成为下一阶段的焦开I基重要课题 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
如需了解更多产品信息 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，系统
、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。涵盖研发 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，推理与RAG ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，从计算 、在今日的Executive Session中 ，满足企业多元化的需求
。数据中心机柜与集群管理
，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，则提供模块化数据中心方案 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。散热也成为释放计算性能的关键 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，亲身体验从全栈AI架构 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
针对大规模集中式AI环境 ，HPC 及 AI 应用，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以2OU空间集成4个计算节点，确保从单机（Barebone） 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，云端运算及边缘运算 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，持续延伸至Agentic AI等应用 ，制造到全球技术支援 ，分享部署 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。助力企业迎接未来挑战。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，专注于人工智能（AI） 、可管理 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，互操作的方式协同管理计算 、释放更高计算性能
。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，皆能达到无与伦比的质量
，EPYC™、并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，展出最新AI基础设施解决方案 。灵活构建所需的AI基础设施 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲科技采用严谨的方法 ，为超大规模数据中心 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，机柜到丛集层级 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，致力于打造兼具创新 、以及系统调度等实践经验 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，并以12周完成部署的实践成果 ，
开放全栈整合 ，向上集成开放平台固件 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
两款新平台首度亮相，神雲科技以全栈整合思维 ，支持多种工作负载 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，pPUE更可低至1.03，